発表日 · onsemi
onsemi、AI・automotive・industrial向けEmbedded Power Platformを発表
onsemiはsilicon wafer自体をpackage基盤として複数dieを一つのdeviceへ統合するEmbedded Power Platformを発表し、現行solution比3〜5倍のpower densityを掲げました。
注目する理由
AI infrastructureとelectrificationのpower density制約に対応するpackaging・power architectureの変化です。
発表・記事の原文 · onsemi ↗![Banseog [ GLOBAL ]](/assets/brand/banseog-global.svg?v=20260920){kind=small}