この求人のポイント
次世代技術設計・統合、半導体開発5年以上
仕事内容
- デバイス設計とレイアウト最適化
- 製品要件の定義とチーム連携
- 性能・信頼性データ分析と改善推進
求められる経験
- 博士5年以上または修士8年以上の半導体開発経験
- パワー半導体物理とチップレイアウト知識
- データ分析と部門横断的協力能力
歓迎
- GaNまたはシリコンパワーデバイス経験
- TCAD、DOE、故障解析知識
- JEDEC認証とAEC-Q101理解
Banseogが企業の公式求人を読んで要約しました。応募条件と詳細は公式求人が基準です。
求人に書かれた条件
企業の公式求人原文で確認できた内容だけを載せています。
- 学歴
- 修士 · 博士必須
- 職位
- シニア言及
Senior Staff Device Design & Integration Engineer
- 給与
- $145,000 – $181,000言及
Additional Information The expected annual pay range for this position is $145,000 - $181,000.
- 賞与
- 言及あり必須
This position is also eligible for bonus opportunities.
- 福利厚生
- 言及あり必須
Renesas offers a full range of elective benefits including medical, health savings account (w…
求人に書かれていない項目: 勤務形態 · ビザ支援 · 言語. 書かれていないことは「ない」という意味ではありません。公式求人で確認してください。
求人に出てくるスキル
フィールド・統合 職種、今の市場
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採用の多い企業
求人の多い国
- アメリカ合衆国
- 497件
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- 143件
- 韓国
- 119件
- 中国
- 85件
観察した数字だけを記載します。解釈や推薦は付けません。
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