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フィールド・統合Goleta, CALIFORNIA, United States · アメリカ合衆国

Senior Staff Device Design & Integration Engineer

Renesas Electronics募集中 · 2026/11/14 確認

+23件Renesas Electronics 直近7日の新着
129件フィールド・統合 職種の直近7日の新着(全企業)
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この求人のポイント

5年以上カリフォルニア州ゴレタ

次世代技術設計・統合、半導体開発5年以上

仕事内容

  • デバイス設計とレイアウト最適化
  • 製品要件の定義とチーム連携
  • 性能・信頼性データ分析と改善推進

求められる経験

  • 博士5年以上または修士8年以上の半導体開発経験
  • パワー半導体物理とチップレイアウト知識
  • データ分析と部門横断的協力能力

歓迎

  • GaNまたはシリコンパワーデバイス経験
  • TCAD、DOE、故障解析知識
  • JEDEC認証とAEC-Q101理解

Banseogが企業の公式求人を読んで要約しました。応募条件と詳細は公式求人が基準です。

求人に書かれた条件

企業の公式求人原文で確認できた内容だけを載せています。

学歴
修士 · 博士必須
職位
シニア言及Senior Staff Device Design & Integration Engineer
給与
$145,000 – $181,000言及Additional Information The expected annual pay range for this position is $145,000 - $181,000.
賞与
言及あり必須This position is also eligible for bonus opportunities.
福利厚生
言及あり必須Renesas offers a full range of elective benefits including medical, health savings account (w…

求人に書かれていない項目: 勤務形態 · ビザ支援 · 言語. 書かれていないことは「ない」という意味ではありません。公式求人で確認してください。

求人に出てくるスキル

フィールド・統合 職種、今の市場

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採用の多い企業

KLA
354件
Onto Innovation Inc.
136件
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87件
Renesas Electronics
70件

求人の多い国

アメリカ合衆国
497件
台湾
143件
韓国
119件
中国
85件

観察した数字だけを記載します。解釈や推薦は付けません。

同じ職種 · フィールド・統合

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