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この求人のポイント
半導体パッケージ電気設計主導、実務3年以上
仕事内容
- 半導体パッケージ・PCBパターン設計担当
- 技術動向調査と設計技術提案・開発
- 将来的に設計チームリード役割
求められる経験
- 半導体パッケージ設計実務3年以上
- 高速または高周波電気設計実務3年以上
- ルネサスカルチャー理解と価値観に基づく行動
歓迎
- 半導体メーカーでのパッケージ設計経験3年以上
- 電磁界シミュレーションツール使用経験3年以上
- 高周波回路シミュレーションツール使用経験3年以上
Banseogが企業の公式求人を読んで要約しました。応募条件と詳細は公式求人が基準です。
求人に書かれた条件
企業の公式求人原文で確認できた内容だけを載せています。
- 福利厚生
- 言及あり言及
…の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たち…
求人に書かれていない項目: 学歴 · 勤務形態 · 給与 · ビザ支援 · 言語. 書かれていないことは「ない」という意味ではありません。公式求人で確認してください。
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