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この求人のポイント
半導体装置の精密機械設計、2年以上経験
仕事内容
- 製品およびサブシステムの要件定義
- 3D CADによる機械設計と解析実施
- プロトタイプの組立・試験支援
求められる経験
- 修士号以上かつ2年以上経験、または学士号かつ3年以上経験
- Pro/ENGINEERやCreoなどの3D CAD経験
- 機械工学の基礎知識と解析能力
歓迎
- 精密機械設計および製造プロセスの知識
- 真空システムや光機械システムの経験歓迎
- 優れたコミュニケーションとチームワーク能力
Banseogが企業の公式求人を読んで要約しました。応募条件と詳細は公式求人が基準です。
求人に書かれた条件
企業の公式求人原文で確認できた内容だけを載せています。
- 学歴
- 学士 · 修士必須
- 給与
- $141,300 – $240,200言及
Pay Range: $141,300.00 - $240,200.00
- 福利厚生
- 言及あり必須
…tive programs and eligibility for additional benefits including but not limited to: medical, denta…
求人に書かれていない項目: 勤務形態 · ビザ支援 · 言語. 書かれていないことは「ない」という意味ではありません。公式求人で確認してください。
求人に出てくるスキル
機械 職種、今の市場
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求人の多い国
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